Allegro AI Studioで運用されるAuraStack AIスーパーエージェントは、製品の市場投入時間を2倍に短縮し、生産性を15倍に向上させ、業界唯一のSilicon-to-system Agentic AIエコシステムにおける多物理分析に基づいて品質を向上させるのに役立ちます。
Cadence(Nasdaq:CDNS)は、Cadance® Allegro® AI StudioでAuraStackTM AIスーパーエージェントを発表しました。これは、高度なプリント基板(PCB)およびパッケージング設計用の世界初のAgentic AIプラットフォームであり、設計者をシステム計画段階から単一のAI-ネイティブ環境で完全な製品へと導きます。
「データセンター、自動車、航空宇宙から物理AIまで広がるAIインフラストラクチャの次の時代は、シリコンだけでなく、シリコンへの接続、電源、冷却システムによっても形作られるでしょう」と、キャデンスのシステム設計および分析研究開発担当副社長であるマイケル・ジャクソンは述べています。
CadenceのChipStack AIスーパーエージェントと同じアーキテクチャ上に構築されたAgentic AIは、原理に基づいたシミュレーションおよび最適化ツールと組み合わされており、設計意図の認知モデルを活用して、発見、実現、設計プロセスを自動化および調整します。
AuraStack AIスーパーエージェントは、システム計画、制約管理、物理構造の特定、IPの生成と再利用、レイアウトとルーティング、生産能力志向の設計、およびCadenceのシステム設計および分析ソリューションのポートフォリオ全体における多物理分析の自動化および最適化機能を統合しています。
NVIDIAは、Cadenceのソリューションを使用して、技術チームのますます複雑になるシステム設計プロセスの自動化と最適化を支援しています。「現代のAIインフラストラクチャの規模と複雑さには、新しい設計方法が必要です」と、NVIDIAのコンピューティングエンジニアリング部門の副社長兼ゼネラルディレクターであるティム・コスタは述べています。
さらに、CadenceはTSMCと協力して、顧客がAIベースの自動化を通じて高度なパッケージングの展開を加速できるようにし、それによってますます複雑になるマルチシステムのタイムリーなコンバージェンス設計を保証しています。「高度なパッケージングの複雑さが増すにつれて、顧客はタイムリーな設計コンバージェンスを達成するために新しいレベルの自動化を必要とします。
TSMC 3DFabric®テクノロジーの高度な設計およびパッケージ検証ソリューションを提供するために、CadenceなどのOpen Innovation Platform®(OIP)エコシステムのパートナーとの長期的な協力関係は、顧客がAIおよび高性能コンピューティング用の新しい多世代染色システムの実現を加速するのに役立っています。基板での自動ルーティングに関する長年の協力を通じて、顧客は手動ルーティングと同等の品質の結果を維持しながら、生産性を100倍に向上させることができました」と、TSMCのエコシステムおよびアライアンス管理部門のディレクターであるAveek Sarkarは述べています。
「AIエージェントは、SI、PI、熱プロセスを自動化することにより、ICおよびPCBパッケージング設計を変更し、生成設計を可能にします」と、Socionext Inc.のGlobal Leading Groupの主要な設計展開ユニット責任者である岩崎俊美氏は述べています。
「キャデンスとの緊密な協力は、FORVIA HELLAが高度な自動車電子システムを開発する方法を根本的に変えました。AIをサポートする配置技術のおかげで、以前は4日かかっていた300個のコンポーネントを配置するタスクは、わずか4分で完了できます。」と、FORVIA HELLAのElectronics NSA社長兼CEOであるスヴェン・ホーネッケ氏は語りました。
詳細については、http://www. cadence. com/go/aurastack をご覧ください。
