Bộ nhớ hiện chiếm tỉ trọng lớn hơn nhiều trong tổng chi phí linh kiện (BoM) của điện thoại thông minh (smartphone) so với vài năm trước. Năm 2020, bộ nhớ chiếm khoảng 8% chi phí linh kiện trong một thiết bị cao cấp như iPhone 12 Pro Max. Đến tháng 9 năm 2025, tỉ lệ này đã tăng lên khoảng 10% trong iPhone 17 Pro Max (12GB DRAM và 256GB NAND).
Trong khi đó, ở các điện thoại Android cao cấp hiện nay được cấu hình với RAM 12GB-16GB và bộ nhớ 512GB-1TB, bộ nhớ có thể chiếm 20% hoặc hơn tổng chi phí linh kiện do giá bộ nhớ liên tục tăng. Sự thay đổi này phản ánh không chỉ chi phí linh kiện cao hơn mà còn cả nhu cầu ngày càng tăng từ trí tuệ nhân tạo (AI) trên thiết bị, game tiên tiến và các quy trình xử lý hình ảnh ngày càng phức tạp.
Song song đó, sự mở rộng nhanh chóng của các trung tâm dữ liệu cũng đang làm thắt chặt nguồn cung. Khi các nhà cung cấp bộ nhớ tập trung vào HBM và DDR5 cho máy chủ, dung lượng của DRAM thế hệ cũ (DDR4, LPDDR4) đã giảm. Trong khi đó, giá bộ nhớ đã tăng lên, bắt đầu từ DRAM thế hệ cũ.
Với sự tăng giá của LP4, bộ nhớ dành cho điện thoại thông minh cũng bắt đầu trở nên đắt đỏ hơn. Các nhà cung cấp lớn đang hạn chế việc mở rộng năng lực sản xuất, do đó phân khúc điện thoại thông minh tầm thấp và tầm trung, vốn trước đây được hưởng lợi từ sự giảm giá ổn định của bộ nhớ, đang chịu áp lực lớn nhất.
Trong bối cảnh này, dự kiến lượng xuất xưởng điện thoại thông minh toàn cầu sẽ giảm 6,1% so với năm trước vào năm 2026, trong khi lượng xuất xưởng chip xử lý (SoC) cho điện thoại thông minh dự kiến sẽ giảm 7% so với năm 2025. Các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) Trung Quốc có khả năng bị ảnh hưởng nặng nề nhất, trong khi Apple và Samsung có vị thế tốt hơn nhờ chuỗi cung ứng tích hợp và sự chuyển dịch liên tục sang phân khúc cao cấp.
Trong số các nhà cung cấp SoC, UNISOC đối mặt với sự sụt giảm mạnh nhất do phụ thuộc vào thị trường 4G phân khúc thấp đang thu hẹp. Ngược lại, Google dự kiến sẽ chứng kiến sự tăng trưởng mạnh nhất, được hỗ trợ bởi sự khác biệt về trí tuệ nhân tạo (AI) và sự mở rộng phạm vi hoạt động ra ngoài thị trường Mỹ và Nhật Bản.
Việc Samsung ra mắt Exynos 2600 2nm càng củng cố chiến lược theo chiều dọc của hãng, trong khi MediaTek và Qualcomm đối mặt với kết quả trái chiều khi các nền tảng cao cấp bù đắp cho sự yếu kém ở các phân khúc sản lượng lớn.
Nhu cầu về bộ nhớ và lưu trữ tiếp tục tăng cao khi điện thoại thông minh chuyển sang sử dụng LPDDR5X/LPDDR6 và UFS 4.x, làm tăng chi phí sản xuất chip và tạo ra rào cản cho các thiết bị dành cho thị trường đại chúng. Các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) ở phân khúc tầm trung và thấp cấp đang phản ứng bằng cách cắt giảm số lượng mẫu mã, hạ thấp thông số kỹ thuật hoặc trì hoãn việc ra mắt sản phẩm, trong khi các thương hiệu cao cấp tập trung vào việc tối ưu hóa cấu hình hơn là thỏa hiệp về hiệu năng.
Nhìn về phía trước, thị trường điện thoại thông minh dự kiến sẽ ổn định trở lại vào nửa cuối năm 2027 hoặc đầu năm 2028. Cho đến lúc đó, ngành công nghiệp sẽ phải cân bằng giữa chi phí, hiệu năng và sự đổi mới.
