ディンブー-カットハイ経済区のナムディンブー工業団地(2区)にあるLGイノテックハイフォン半導体包装基板製造工場の建設投資プロジェクト。
プロジェクトは、半導体包装基板の製造を実施します。LG Innotek Vietnam Hai Phong Co., Ltd.が投資家である、生産とビジネスに使用するために建設された工場、オフィス、倉庫、およびその他の施設を賃貸します。プロジェクトの実施場所は、ハイフォン市自由貿易区の範囲内にあります。使用予定の土地面積は323,812平方メートルです。総投資額は10億米ドルです。プロジェクトの開始予定時期は2026年、試運転は2027年第3四半期、正式な運転と大量生産は2028年第3四半期です。
投資家として、LGイノテックベトナムハイフォン有限会社は、2016年9月に5億5000万米ドルの資本でチャンズエ工業団地に最初の投資プロジェクトで設立されました。同社はカメラモジュールの製造を専門とするV1工場を建設し、現在までに総登録投資額20億米ドル以上のV3工場を建設完了しました。LGイノテックは、安定した輸出成長の勢いを維持し、数千人の労働者のための質の高い労働環境を構築することにより、ハイフォンの経済社会に積極的に貢献してきました。
ハイフォン市党委員会書記のレ・ゴック・チャウ氏によると、市党委員会常務委員会は、LGイノテックハイフォン半導体包装基板製造工場プロジェクトへの投資方針に同意しました。これは、ハイフォン自由貿易区で最初のプロジェクトであり、大規模で、市の優先投資誘致分野に属する産業です。市党委員会書記は、市人民委員会党委員会に対し、市人民委員会、ハイフォン経済区管理委員会に対し、権限に基づいて、規制に従って、2026年第3四半期にプロジェクトを着工するための手順を実施するよう指示しました。
