iPhone 18 Proは新世代チップを搭載する可能性

Hải Nguyễn |

iPhone 18 Proは、市場に投入される際に技術面で大幅なアップグレードが行われると噂されています。

最近のテクノロジー情報によると、AppleのiPhone 18 Proスマートフォンシリーズは、技術面で大幅にアップグレードされる予定です。代表的な例としては、C2モデム、完全に新しいN2チップなどがあります。

C2モデムは5Gモバイル接続の処理を担当し、N2チップはWi-Fi/Bluetoothワイヤレス接続を担当します... これらは、アップルが最近アップルの高級エコシステムに搭載した2つの「自家製」製品です。

昨年から、Appleのチップ開発チームは、5Gモデムとワイヤレス接続チップの両方を独自に設計し始めました。C1モデムがiPhone 16eで発売されたとき、バッテリー寿命を改善し、パフォーマンスを大幅に向上させるのに役立ちました。

Cシリーズと並行して、AppleはNシリーズワイヤレス接続チップを発表しました。その中で、N1シリーズにはWi-Fi 7、Bluetooth 6、Threadが統合されています。

Appleは、N1がPersonal HotspotやAirDropなどの機能のパフォーマンスと安定性を向上させ、多くの技術的調整のおかげでバッテリーを最適化するのに役立つと述べています。

これらのステップは、Appleが外部コンポーネントを自社設計のチップに置き換えるだけでなく、ハードウェア-ソフトウェアエコシステム全体を制御する利点を活用して差別化していることを示しています。

アナリストのジェフ・プー氏によると、Appleは今年の秋にC2とN2の2つの新しいチップを発売する予定です。まず、iPhone 18 Proシリーズは、次世代のC2モデムと新しいN2ワイヤレス接続チップを使用する予定です。9to5macによると。

短期間で、AppleはCモデムシリーズ向けに多くの新機能を統合しました。今週発売されたiOS 26.3の新しいセキュリティ機能は、同社が独自に開発したハードウェアの利点を活用する能力の最新の証拠と見なされています。

近年、Appleはチップの自律化戦略を推進しており、iPhoneのAシリーズとMacのMシリーズからCシリーズモデムとNシリーズ接続チップに拡大しています。外部サプライヤーに依存する代わりに、Appleはシステム内の重要なコンポーネントを独自に設計しています。このアプローチにより、同社はパフォーマンス、電力消費量、ソフトウェア統合機能をより深く管理できます。ハードウェアとオペレーティングシステムが同期的に最適化されると、Appleはより迅速に新機能を追加できるようになり、市場に出回っている一般的なコンポーネントを使用する競合他社との違いを生み出すことができます。

AppleがiPhoneのテクノロジープラットフォームをますます深く管理していることは、新しい機能を追加し、全体的なパフォーマンスを向上させる機会を開いています。テクノロジー業界は現在、N2とC2がiPhone 18 Proにもたらす具体的な変更を待っています。

Hải Nguyễn
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