中国は半導体産業の力強い成長を目の当たりにしており、世界的な人工知能(AI)の発展の波はチップの需要の急増につながり、企業は生産を拡大し、大規模な投資を行う必要があります。
業界リーダーによると、特にテクノロジー企業がAIインフラストラクチャの構築を推進しているため、2026年には需要が予想よりも急速に増加するでしょう。
2026年3月25日から27日まで上海で開催されるSemicon China 2026イベントの傍らで、多くの企業の代表者は、市場に対応するために生産拡大のペースが加速していると述べました。
予測によると、自動車、スマートフォン、電子機器に広く使用されている22nmから40nmまでの技術に対する中国のチップ製造能力は、2028年までに世界の生産量の42%に達する可能性があります。
これは、世界の半導体サプライチェーンにおける中国の役割の増大を反映しています。
生産量の増加だけでなく、チップの本質も急速に変化しています。AIはプロセッサをますます複雑にし、より高いパフォーマンスを必要とし、同時に検査、パッケージング、高速接続に関する厳しい要件を引き起こしています。
データセンター内のチップをリンクする役割を果たす光学接続などのテクノロジーが、開発のホットスポットになりつつあります。
需要の急増も、世界のサプライチェーン、特に原材料と高級部品の分野に大きな圧力をかけています。
製造業者は供給を確保するために競争していますが、注文は増え続けています。一部の企業は、注文は来年まで完売していると述べています。
それにもかかわらず、生産規模と産業エコシステムの利点により、中国は他の多くの国よりも適応能力が高いと評価されています。
多くの国内企業が、AIの波からの機会を活用するために、工場を拡張し、新しい生産施設を建設する計画を立てています。
しかし、海外のサプライヤーは依然として重要な役割を果たしており、特にハイテクセグメントで重要です。
高度な機器、特殊材料、技術サービスなどの分野は、依然として国際企業の強みです。
これは、中国が急速に進歩しているにもかかわらず、世界の半導体産業は依然として相互依存関係にあることを示しています。
そのような状況において、AIは成長の原動力であるだけでなく、チップ産業全体を再構築する要素でもあります。
製造、技術からサプライチェーンまで、すべてのリンクが変化しており、グローバル半導体産業の新たな競争と発展の段階が開かれています。
