2026年経済・金融・テクノロジー週間の枠組みの中で、7月10日午後、ダナン市科学技術局は「ダナン半導体・ハイテク2026」セミナーを共同で開催しました。
セミナーは、国会が決議第136/2024/QH15号および決議第259/2025/QH15号で公布した特別なメカニズムと政策を実現するためのダナンの具体的なステップです。市の方向性は、国家、学校、企業間の緊密な連携を強化し、同期化され、近代化された半導体集積回路およびハイテクエコシステムの構築に焦点を当てることです。
ダナン市人民委員会のホー・クアン・ブー副委員長は、「今日の半導体集積回路およびハイテク産業は、第4次産業革命の中核であるだけでなく、各地方自治体の国家競争力を高めるための足がかりでもあります」と強調しました。
同時に、ホー・クアン・ブー氏は、市の長期的な優先政策を次のように断言しました。「ダナンは、科学技術の発展、イノベーション、デジタルトランスフォーメーションを最優先の重要なブレークスルーと位置づけており、市の社会経済発展の主要な原動力です。」これを通じて、市はこのイベントから協力の機会を探し、具体的な投資プロジェクトを促進したいという願望を表明しました。
セミナーでは、一流の専門家が現代技術開発のトレンドに関する多くの戦略的視点について議論し、共有しました。インテルの元上級副社長兼アマゾンの元副社長であるババク・サビ博士は、グローバルなイノベーションアーキテクチャにおける高度なパッケージングの役割について共有しました。同時に、電気電子工学研究所(IEEE、米国)のグエン・ティ・ビック・イエン院士も、チプレットおよび高度なパッケージングのイノベーション分野における機会と課題について深い意見を述べました。その中で、スマートウェアラブルデバイスのトレンド、ベトナムでのドローン開発の機会、AIカメラソリューション、スマートシティ向けスマートIoT、およびViettelやCMCなどの大手企業からの半導体エコシステム構築における教訓などのトピックが、多くの代表者の関心を集めて議論されました。
セミナーでは、ダナンマイクロチップ・人工知能設計研究・研修センター(DSAC)と、VCCI中部・高原支店、半導体チップ試作支援国家センター(VNMPW/CC)、およびブリジェント、リカイ、アセンティウム・ベトナム、オバッカーなどの評判の高いテクノロジー企業を含む戦略的パートナーとの間の協力覚書(MOU)の調印式も行われました。
このセミナーを通じて、ダナン市は、協力ネットワークを段階的に拡大し、投資資源、特に外国直接投資(FDI)を効果的に誘致することを期待しています。
